常見的陶瓷電路板是氧化鋁陶瓷電路板,但也有氧化鋯陶瓷電路板。陶瓷電路板是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑,在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機(jī)陶瓷線路板。下面由科眾陶瓷來介紹。
陶瓷電路板屬于陶瓷零件的一種,但也是陶瓷板的一種。因此被廣泛應(yīng)用于工業(yè)方面。
隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢(shì),高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。
近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備陶瓷電路板,目前高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K,而陶瓷電路板板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同,可達(dá)220W/M. K左右。
陶瓷電路板
陶瓷電路板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。
HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度,但受電極選擇的影響,制備成本相當(dāng)昂貴;
LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝,但制備的線路精度較差,成品導(dǎo)熱系數(shù)偏低;
DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金,需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi),由于DBC的制備方式對(duì)銅箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比;
DPC的制備方式包含真空鍍膜,濕法鍍膜,曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié),因此其產(chǎn)品的價(jià)格比較高昂。
另外,在外形加工方面,DPC陶瓷電路板需要采用激光切割的方式,傳統(tǒng)鉆銑床和沖床無法對(duì)其進(jìn)行精確加工,因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也更精細(xì)。
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本文“陶瓷電路板的趨勢(shì)及制備方式(圖)”由科眾陶瓷編輯整理,修訂時(shí)間:2022-12-28 09:03:29
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